线路板表面贴装之SMT加工工艺流程介绍

对于SMT工艺流程，我们可以将其分为四种情况，即单面组装工艺、单面混装工艺、双面组装工艺和双面混装工艺。其中SMT单面组装工艺流程适用于只有贴片元器件的线路板的表面贴装，SMT单面混装工艺流程适用于既有贴片元器件又有插件元器件的PCB单面贴装。

 

一、SMT加工之单面组装工艺流程：

　　来料检测　-->　丝印焊膏(点贴片胶)-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

 

二、SMT加工之单面混装工艺流程：

　　来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->　贴片　-->　烘干(固化)-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　--> 检测　-->　返修

 

三、SMT加工之双面组装工艺流程：

A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　　翻板　-->　PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接(最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　--> 返修

 

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

 

　　B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修)

 

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。

 

四、SMT加工之双面混装工艺流程：

　　A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

 

　　先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

 

　　B：来料检测　-->　PCB的A面插件(引脚打弯)　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

 

　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

 

　　C：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引脚打弯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

 

　　A面混装，B面贴装

 

　　D：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

 

　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

 

　　E：来料检测　-->　PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接1(可采用局部焊接)　-->　插件　-->　波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

 

针对于每一款线路板，SMT加工厂都会根据其实际情况选择相对应的SMT加工工艺流程。