MARK点的类别及PCB设计中MARK点的设计规范

mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点，mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。

 

根据Mark点在PCB上的作用，可分为单板Mark点、拼板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)。

单板Mark点：单块板上定位所有电路特性的位置。必不可少。

拼板Mark点：拼板上辅助定位有电路特性的位置。辅助定位。

局部Mark点：定位单个元件的基准点标记，以提高PCB贴装精度（QFP、CSP及BGA等重要元件必须有局部Mark点）。必不可少。

 

1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计，便于赋予准确的坐标值进行定位。

 

l         PCB拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称；

l         如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

l         需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。

l         引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

l         如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。